修理事業

部品を誤実装してしまった、設計変更により部品を交換したい等、お困りになったことはありませんか？
実装技術と経験を基に基板修理のお手伝いをさせていただきます。
X線検査装置でのはんだ接合部の確認も可能です。

基板修理

当社では、誤実装してしまった表面実装部品の交換など基板の修理を行っております。
チップ部品、ICなど実装部品の交換を承ります。
どうぞお気軽にご相談ください。

BGAリワーク・リボール

BGAリワーク装置

X線検査装置

ＢＧＡやＣＳＰのリワークについても承っております。
経験豊富なスタッフがリワーク方法のご提案から取り外し・交換まで
お手伝いをさせていただきます。

また、ＢＧＡリワーク装置等を利用して、ＢＧＡやＣＳＰのみの実装や、
品質保証のためのＸ線検査等も承っております。

どうぞお気軽にご相談ください。

Flow of the Rework

ＢＧＡやＣＳＰのリボールについても承っております。
ＢＧＡリワーク同様、経験豊かなスタッフが対応させていただきます。

どうぞお気軽にご相談ください。

Flow of the Rebal

お問い合わせ

お問い合わせは、こちらからどうぞ。